Intel va présenter dans deux articles de recherche un nouveau procédé pour la production de ses processeurs qui devrait permettre de gagner en efficacité.
Après des années de développement pour tenir ses promesses en matière de production de puces, Intel publiera au cours du symposium VLSI 2023 deux articles de recherche détaillant une toute nouvelle méthode de fabrication de nœuds de processeurs. Ce nouveau procédé baptisé PowerVia devrait permettre d’obtenir des processeurs plus efficaces, selon un communiqué de presse publié par le fondeur américain. Si Intel parvient à concrétiser ce nouveau procédé, il s’agira d’un événement majeur dans la course à la fabrication de nœuds de processeurs de plus en plus fins.
PowerVia : Intel souhaite regagner du terrain face à la concurrence d’AMD et TSMC
Selon Intel, la solution PowerVia serait essentielle pour fabriquer des puces plus petites et moins gourmandes en énergie. Pour faire simple, le nouveau procédé déplacerait les rails d’alimentation à l’arrière des puces, amenant l’énergie directement aux composants qui en ont besoin au lieu de l’acheminer sur le côté et vers le haut dans un « réseau de plus en plus chaotique » dans les processeurs actuels.
L’avantage de cette nouvelle méthode, selon Intel, est que les fils d’alimentation et de signal disposent de plus d’espace et peuvent donc être plus larges et plus conducteurs. Le fondeur américain affirme avoir testé sa solution avec une puce d’essai baptisée Blue Sky Creek. Selon Intel, le nouveau procédé permet à la fois d’améliorer l’alimentation électrique et le câblage des signaux.
#VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Technology” – Intel Corp.
Intel reports a high-yielding backside power delivery technology, PowerVia Technology*, and Intel E-Core Implementation in PowerVia Technology. pic.twitter.com/0us9rbUvQr— IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (@VLSI_2023) May 2, 2023
Intel prévoit que sa nouvelle solution PowerVia sera prête pour la production de puces en 2024. Cela devrait aider la société à regagner du terrain par rapport à ses concurrents comme TSMC et AMD qui ont réussi à fabriquer des processeurs plus puissants et efficaces. Un article paru sur le site de référence AnandTech (en anglais) explique une grande partie du travail accompli par Intel pour parvenir à ce résultat en examinant les défis auxquels l’entreprise a été confrontée avec ce nouveau procédé. Selon l’article, Intel aurait au moins deux ans d’avance sur ses concurrents lorsqu’il s’agit de produire des puces avec cette nouvelle métho
