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Accueil | Technologies | Samsung, Google et AMD s’associent pour créer un nouveau chipset pour smartphones
Mobilité & Smartphones

Samsung, Google et AMD s’associent pour créer un nouveau chipset pour smartphones

Dernière modification 23/11/2022
Par
Gwen
Publié 2 décembre 2022
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3 min

Sommaire

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    Les trois géants de la sphère technologique entament une collaboration pour développer une nouvelle puce qui viendra équiper les futurs smartphones Galaxy S de Samsung.

    Alors que Samsung produit déjà les processeurs Tensor pour les smartphones Pixel de Google, il semble que les deux géants de la technologie vont étendre leur collaboration et travailler à la création d’un nouveau chipset, cette fois-ci à destination des appareils de Samsung. En effet, selon des rapports récents, Samsung travaille avec l’équipe Tensor de Google et AMD pour créer un nouveau processeur qui viendra équiper les smartphones phares de la série Samsung Galaxy S, probablement à partir de 2025.

    Une collaboration pour faire face à Qualcomm et MediaTek ?

    Selon les informations récoltées jusqu’à maintenant, le nouveau chipset de Samsung, Google et AMD serait composé de 2 cœurs Cortex-X hautes performances, 4 cœurs axés sur les performances et 4 cœurs pour l’efficacité énergétique. La partie GPU développée par AMD sera incluse dans la puce pour gérer le traitement des tâches graphiques lourdes.

    Google et Samsung se sont déjà associés pour produire les puces Google Tensor. La puce Tensor de première génération a fait ses débuts sur la série de smartphones Pixel 6 en 2021 et la puce Tensor G2 a été introduite récemment avec les smartphones Google Pixel 7 et viendra équiper la future Pixel Tablet. Ces chipsets sont fabriqués par Samsung et sont dérivés des puces Exynos du géant sud-coréen, mais avec des fonctionnalités IA supplémentaires conçues par les équipes de Google.

    Des rapports récents indiquent que les deux géants ont déjà commencé le travail sur le SoC Google Tensor de troisième génération (Tensor G3 ?), qui fera ses débuts avec les smartphones de la série Pixel 8 l’année prochaine. La puce porte le nom de code « Zuma » et porte le numéro de modèle S5P9865.

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    La grande majorité des puces pour smartphones flagships actuelles sont fabriquées à l’aide de procédé de fabrication 5 nm ou 4 nm (qui correspond à la finesse de gravure). Néanmoins, comme ce nouveau chipset pour les futurs smartphones Samsung Galaxy S devrait devenir officiel dans quelques années, il pourrait bien utiliser un processus 3 nm plus avancé. Samsung a d’ailleurs commencé à travailler sur des puces gravées en 3 nm avec le chipset Exynos 2300 qui se fait attendre…

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    Fondateur et Rédacteur en chef de Sitegeek.fr depuis 2013. Ingénieur système et consultant IT fort de plus de 20 ans d’expérience dans les infrastructures complexes, je décortique l’univers High-Tech avec précision et sans langue de bois : hardware, domotique, maison connectée, intelligence artificielle et gadgets du quotidien. Je teste, j’analyse et je conseille pour vous aider à faire les meilleurs choix.
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